面對硬體規格越來越千篇一律的手機還有什麼突破呢，Google告訴我們有 Project Tango。論硬體，Project Tango 絕對有資格將各種旗艦、跑分小王子轟成渣狀，因為對於這部支援 3D 環境感應技術的 Google 來說，堆硬體是社會主義初級階段。
簡單來說，Project Tango就是一支加入了特製的視覺處理器和景深感應器的智慧手機，根據之前的報導，Project Tango 共內置四個相機，通過這些硬體的配合下，這部Tango Phone就能夠在每秒捕捉25萬次動態影像的情況下，把現實世界變成像Minecraft這樣的3D立體的模型，成為虛擬地圖。之前Google在公開的影片中展示了該技術的一些玩法，例如實時動態遊戲或者更有商業潛力的3D室內導航。
不過之前我們除了知道這部特殊的手機擁有很多目光之外，Google並未公佈太多關於Project Tango的細節，我們心中充滿太多疑問。這時候，恰逢iFix拆解時間到。
從左到右分別是400 萬RGB/IR 攝像頭、紅外線發射器、魚眼相機
Project Tango 的外觀還是比較素雅的，但注意這並不是一款商用產品
iFix 並沒有交待手上這部 Project Tango 手機的來源，在拆解前網站則列出了該機的核心配置：
- 高通 Snapdragon 800 四核心處理器（2.3GHz）
- 2GB LPDDR3 RAM
- 內建 64GB 儲存空間，以及支援 microSD 卡擴展
- 5吋 LCD 螢幕
- 加速計、陀螺儀、指南針組成的9 軸感應
特殊感應器組：
- 紅外線發射器
- RGB 和紅外線探測的相機，像素為 400 萬
- 180 度廣角的魚眼相機
接口方面則相對簡單，機身左側分別是一組迷你HDMI 和microSD 接口，底部則為在手機上較為罕見的USB 3.0 和麥克風。另外 Project Tango 採用的是可拆後蓋設計，內置電池容量為 3000 mAh。iFix 指出這樣容量的電池對於普通的智慧手機是寬裕的，但對於這款內置雙視覺處理器的實驗機來說，用起來就像點燃煙花一樣。
作為一部用於實驗原型機，Project Tango 的內購十分簡潔粗暴，拿開電池後就能看到裸露的主板，並且在主板上直接內建了SIM 卡和microSD 卡槽。幾顆螺絲和一些工具的功夫後，Project Tango 的中框終結解除，整塊與螢幕連在一起的主板直接露出。另外中框上內建了一些天線和一些與主板連接的小零件，製造廠商為台灣廠商光發鍍金。
Project Tango 的組裝結構其實並不復雜，將幾處與螢幕的連接線和貼紙移除後，整塊主板就能單獨拿下。而且 iFix 強調 Project Tango 的存在意義是用於研發，因為 Google 完全沒有花費甚麼心思在將這部手機做小做好看，僅僅是把「需要用到的科技放到一個盒子裡」而已，因此造就了一部他們認為迄今為止最好拆的手機。
接下來到 Project Tango 的核心地帶了，指的並非 CPU、GPU 這些傳統硬體，而是讓這部手機與眾不同的幾個特製硬體，iFix 在主板上拆出手機的幾顆「眼鏡」，小的是120° 廣角的自拍鏡頭，大的是 400 萬像素的RGB/IR 鏡頭，以及下面的180° 廣角的魚眼鏡頭。這三個零件皆來自名為 Sunny 的製造商。
需要註明的是，Project Tango 背面上這顆像素為 400 萬的鏡頭，同時支援 RGB 和紅外線探測功能。前者由三根不同的線纜給出了三個基本彩色成分。這種類型的鏡頭通常是用三個獨立的CCD傳感器來獲取三種彩色訊號。RGB鏡頭經常被用來做非常精確的彩色圖像採集；後者則是通過採集紅外線發射器對環境的反彈訊息，計算場景景深。
而魚眼鏡頭，會在場景採集過程中用於進行快速的動作捕捉。
另外別忘了紅外線發射器（有這麼小嗎，連iFix 的微距相機也失焦了？），另外還看到主板中央有一塊碩大的銅散熱片，由此能看出Project Tango 運用的雙視覺處理器發熱多麼厲害了。
部件認領時間：
- 紅：Elpida 2GB LPDDR3 RAM，底下是Snapdragon 800 處理器；
- 橙：雙Movidius Myriad 1型視覺處理器，據之前報導，該款處理器一改以往同類產品超耗電的缺點（雖然貌似依然非常昂貴），因此Google決定推行這個項目；
- 黃：兩組來自AMIC 型號為A25L016 的16Mbit 低電壓記憶IC，相信是供視覺處理器所用；
- 綠：感應器組；
- 籃：來自Winbond 型號為W25Q16CV 的16Mbit SPI 快閃記憶體；
- 紫：PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC，名字略長，用於3D 感應；
- 黑：SanDisk 64GB 內建儲存（在背面）。
當中，來自PrimeSense（紫）的3D 感應晶片引起 iFix 的興趣。來自以色列的 PrimeSense 正正就是那家為第一代 Kinect 提供 3D 感應技術的技術公司，去年 PrimeSense 已被蘋果收購，但是我們還沒有看到這家公司的技術應用在蘋果產品上，但是透過 Project Tango ，iFix 認為蘋果目前已經完全可以將這塊晶片（或者後續產品）應用在下一代的 iOS 設備上。
由於 Google 不允許 iFix 開機測試，因此愉快的拆解到此結束。毫無疑問，結構簡單、粗暴，讓 Project Tango 拿到易修指數 9/10 分，唯一讓人雞蛋挑骨頭的地方就是，一些零件焊死在主板上，造成一定程度的難以替換。
題圖、內文圖來自：iFix
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